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PanelSeT - Chassis distribution modulaire DLP 57 modules pour PLA75 Ral 7035

NSYDLP57G

Châssis pour appareillage de connexion modulaire, installé directement dans les armoires étanches (version PLA).
Châssis constitué de plaques de recouvrement sur une structure rigide.
Installation rapide sans fixation.
Distance entre rail et face avant avec profondeur réglable de 40 à 85 mm.
Système d'identification des circuits électriques alimentés.
Environmental Data
Use Better
Emballage avec carton recyclé
information_stroke
Kartonkijätteen kierrätysaste on vähintään 70 % (Yhdysvalloissa 50 %). Eräissä tilauksissa voi olla kierrätyskelvotonta kartonkia, kunnes varastot loppuvat.
Non
Use Again
Reprise
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Si le produit a été inclus dans un programme de reprise global. Certains produits sont éligibles dans certaines zones géographiques, vérifiez s'ils sont disponibles dans votre pays.
Oui