Beweeg over de afbeelding om in te zoomen
DLP mod. verdeelchassis 133modules(18mm) isolerend materiaal voor PLA H1250xB500
NSYDLP133G
Chassis voor modulaire schakelapparatuur, rechtstreeks geïnstalleerd in de verzegelde omhulsels (PLA versie).
Het chassis bestaat uit afdekplaten op een stijve structuur.
Snelle installatie zonder bevestigingen.
Afstand tussen rail en frontpaneel met instelbare diepte van 40 tot 85 mm.
Systeem om de geleverde elektrische circuits te identificeren.
Environmental Data
Environmental Data
Totale levenscyclus ecologische voetafdruk
28
Use Better
Pakket met gerecycleerd karton
Nee
Use Again
Terugname
Ja