DLP mod. verdeelchassis 171modules(18mm) isolerend materiaal voor PLA H1500xB500
NSYDLP171G
Chassis voor modulaire schakelapparatuur, rechtstreeks geïnstalleerd in de verzegelde omhulsels (PLA versie).
Het chassis bestaat uit afdekplaten op een stijve structuur.
Snelle installatie zonder bevestigingen.
Afstand tussen rail en frontpaneel met instelbare diepte van 40 tot 85 mm.
Systeem om de geleverde elektrische circuits te identificeren.
Environmental Data
Environmental Data
Totale levenscyclus ecologische voetafdruk
38 kg CO2 eq.
Use Better
Pakket met gerecycleerd karton
Het gehalte aan gerecycleerd karton is minimaal 70 % (50 % in de VS). Bij sommige bestellingen kan het gaan om niet-gerecycleerd karton totdat de voorraad is uitgeput.
Nee
Use Longer
Reparatie
Reparaties worden uitgevoerd door Schneider Electric.
Geen
Use Again
Percentage mogelijke recycleerbaarheid
De berekening van het recyclebaarheidspotentieel is gebaseerd op het scenario "Frankrijk - onderdelen worden versnipperd" van TR62635, waarbij rekening wordt gehouden met alle onderdelen in het product en de recyclebaarheid van de materialen. We erkennen dat dit niet altijd een vergelijking met andere aanbiedingen van concurrenten op de markt mogelijk maakt en wachten op de publicatie van een gemeenschappelijke norm eind 2026.
98
Terugname
Of het product is opgenomen in een wereldwijd terugnameprogramma. Sommige producten zijn takeable in sommige geografische gebieden, gelieve te verifiëren als het in uw land beschikbaar is.
Ja
