在過去十年左右，物聯網（ IoT ）逐漸融入我們的生活和商業領域，促進了我們對半導體和晶圓廠的依賴。隨著我們尋求新的方法來管理能源使用和減少碳排放，這種依賴只會增強。麥肯錫的市場研究人員預測，晶片市場的年增長率將達到6-8％，並預計到2030年，市場規模將突破1萬億美元。
短期內，晶圓廠的業主面臨晶片需求下降的情況。疫情期間的高需求已轉為供過於求，消費者現在在電子設備上的支出減少。然而，研究公司 Gartner 表示，企業對晶片的需求依然強勁，製造商正推進雄心勃勃的增長計劃。例如，2023年二月， Wolfspeed 宣布將在德國薩爾蘭建設世界上最大的200毫米半導體晶圓廠，這是65億美元計劃的一部分，該計劃還包括目前在北卡羅來納州建設中的世界最大碳化矽製造中心。
在 Covid 疫情期間提出的供應鏈擔憂和地緣政治考量也在推動對新晶圓廠開發的需求。目前，全球65％的半導體是在台灣製造的。這種晶片生產的集中度導致全球各國政府呼籲在地化增加產能。為應對這些擔憂，全球領先的半導體製造商台積電表示，很可能在不久的將來在日本和歐洲建設新晶圓廠，將產能擴展到台灣之外。在美國，最近通過的晶片法案已經產生影響，一些製造商宣布了在美國建設新晶圓廠的計劃。
